Mikrosystem- und Sensortechnik

  • Verfahrensuntersuchungen auf den Gebieten
  • Fotolithographische Strukturierung von Schichtsystemen (Fotolackmasken, naß-chemisches Ätzen von SiO2, Si3N4, Al, Si u.ä.)
  • Anisotropes Ätzen von Si
  • Thermische Oxydation von Si, LPCVD von Si3N4
  • Diffusion mit POCI3
  • Anwendung mikroelektronischer Verfahren zur  Herstellung mikrosystemtechnischer Komponenten und Sonderbauelementen
  • Schichttechniken der Mikrosystemtechnik 
  • ASIC-Entwurf, Mikrosystementwurf
  • Rechnergestützte Schaltungssimulation
  • Bauelementemodellierung
  • Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen und Sensorsysteme
  • Sensorsysteme in Dickschichttechnik

Kontakt





Prof. Dr.-Ing.
Michael Hösel
+49 3727 581237
mhoesel@hs-mittweida.de

Haus 39: Zentrum für Medien und Soziale Arbeit, Raum 39-313