Mikrosystem- und Sensortechnik
- Verfahrensuntersuchungen auf den Gebieten
- Fotolithographische Strukturierung von Schichtsystemen (Fotolackmasken, naß-chemisches Ätzen von SiO2, Si3N4, Al, Si u.ä.)
- Anisotropes Ätzen von Si
- Thermische Oxydation von Si, LPCVD von Si3N4
- Diffusion mit POCI3
- Anwendung mikroelektronischer Verfahren zur Herstellung mikrosystemtechnischer Komponenten und Sonderbauelementen
- Schichttechniken der Mikrosystemtechnik
- ASIC-Entwurf, Mikrosystementwurf
- Rechnergestützte Schaltungssimulation
- Bauelementemodellierung
- Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen und Sensorsysteme
- Sensorsysteme in Dickschichttechnik